据勤业众信报道，印度政府正积极推动半导体等先进制造业发展，力积电已答应技转印度TATA集团，协助新建晶圆厂，而其他中国台湾地区晶圆代工业者暂无到印度投资的规划。
印度政府于2026年2月公布了2026至2027年度中央总预算，其中印度半导体计划2.0（India Semiconductor Mission 2.0，ISM 2.0）备受关注。该计划聚焦设备与材料本地化、全栈设计IP能力提升以及供应链韧性强化，政策重心从单纯的制造承接升级至高附加值环节。与此同时，印度电子零组件制造计划（Electronics Components Manufacturing Scheme，ECMS）预算从2,291.9亿卢比大幅增加至4,000亿卢比，以支持零组件国产化和价值链深化。
勤业众信指出，对于中国台湾地区供应链而言，机台设备、特殊材料、EDA/设计服务及关键电子零组件的“整体解决方案”更契合当前印度政策方向。此外，非居民的外国公司若向印度境内保税区的代工制造商提供用于生产电子产品的“资本财、设备或工具”，其租金或使用费所得自2026年4月1日起可享受连续五年免税。
勤业众信的王佩真表示，对于计划投资且仍在观望的台商，若涉及半导体与电子零组件（设备/材料/设计/维保）、生技制药、云端与数据中心、关键矿物与先进材料等领域，印度预算案提供了政策诱因和需求确定性。已在印度运营的台商，除享受既有租税优惠外，还需同步检视IT服务安全港对移转订价的影响，并评估申请预先订价协议（APA）的必要性。此外，随着基建与通关升级，供应链和物流效率有望进一步提升。
