盛美上海发布“盛美芯盘”全新架构

盛美上海近日宣布对其产品线进行重组，并推出全新品牌架构“盛美芯盘”。在这一架构下，公司产品被划分为八大独立系列，分别以太阳系八大行星命名，对应半导体制造中的核心工艺环节。这一全新布局不仅展现了盛美上海的技术实力，也凸显了其以客户为中心的发展理念。

盛美上海总经理王坚表示，此次重组清晰反映了公司自2005年成立以来的发展轨迹，从单一清洗设备逐步扩展为多元化产品矩阵。通过“技术差异化、产品平台化及客户全球化”的战略，盛美致力于为客户提供更优质的服务。

八大行星系列覆盖半导体全流程

“地球”系列是盛美的清洗设备，最早可追溯至2009年首台设备入驻海力士（无锡）。经过多年创新，盛美凭借多项原创技术，如SAPS/TEBO兆声波技术和超临界二氧化碳清洗技术，实现了芯片制造95%清洗工艺的全覆盖，为良率提升提供了保障。

“木星”系列聚焦晶圆级先进封装设备。自2012年起，盛美在湿法去胶、金属刻蚀、涂胶显影等领域持续发力，助力三维集成封装技术的跨越式发展。

“金星”系列电镀设备以稳定性和可靠性著称。自2016年斩获首台订单以来，盛美通过多阳极技术实现了前道、中道和后道电镀工艺的全面覆盖，为芯片制造提供全流程支持。

“火星”系列炉管设备于2020年获得首台订单，标志着盛美进军干法设备市场。该系列覆盖LPCVD、回火工艺及原子级沉积（ALD），展现了公司在干法领域的技术突破。

“水星”系列涂胶显影设备以高效精准著称，2022年推出的300WPH高产出KrF设备进一步提升了生产效率，为光刻环节提供了有力支持。

“土星”系列等离子体化学气相沉积设备凭借独特的三栈等离子腔设计，构建了芯片微观结构的坚实基础，满足了高可靠性需求。

“天王星”系列面板级封装设备于2024年推出，响应了AI芯片对面板级封装的需求。该系列涵盖电镀、清洗和边缘刻蚀设备，推动封装技术迈向新高度。

“海王星”系列无应力抛光设备以高精度和远见著称，实现了原子级别抛光，满足了高算力AI芯片制造的严苛要求。

盛美上海强调，“盛美芯盘”中的八大行星并非孤立运转，而是围绕“太阳”——客户群体展开。客户既是支持者，也是推动者，不断驱动盛美进行技术迭代与产品升级。

盛美上海表示，半导体创新从来不是单打独斗，而是需要上下游伙伴协同共进。未来，盛美愿与国内外客户及零部件供应商携手，共同破解行业难题，推动全球半导体技术发展。

注：本文中涉及“宇宙”、“行星”等描述为艺术化比喻，仅用于产品架构体系划分，不代表实际功能与天文现象相关。