近日，特斯拉CEO埃隆·马斯克宣布启动名为Terafab的超大规模半导体制造项目，目标是AI芯片自主生产。这一布局，或将对三星电子等韩国半导体企业带来深远影响。
据韩媒Money Today援引业内消息，短期内Terafab对三星等企业的冲击有限，但中长期影响不容忽视。若该计划落地，特斯拉原本交由台积电、三星的订单有望转向内部生产，进而对三星的市场份额构成直接威胁。目前，三星计划于2027年下半年量产特斯拉下一代AI芯片AI6。
不过也有观点认为，Terafab计划的推出，恰恰是全球半导体市场持续扩容的重要信号。近期，英伟达、AMD均与三星及SK海力士深化合作，直观反映出市场需求快速增长；此外软银集团公布的5,000亿美元AI数据中心投资计划，也进一步印证行业正处于高速发展周期。
市调机构Omdia数据显示，2022年至2029年，全球半导体市场预计保持年均9.4%增速。韩国半导体产业协会（KSIA）专务安基贤表示，马斯克推出造芯计划，并非意在与现有厂商正面竞争，而是出于供应链安全考量选择垂直整合，意味着全球芯片市场规模或将超出此前预期。
马斯克将Terafab称作“史上最大规模半导体生产计划”，项目覆盖特斯拉电动汽车、人形机器人及航天领域专用芯片的设计、制造与测试全流程。特斯拉在技术储备与资金投入上具备相应基础，但项目推进仍面临多重挑战：先进晶圆厂从建设到量产至少需要数年周期，而全球半导体技术人才持续紧缺，也将成为关键瓶颈。业内人士指出，当前全球芯片高端人才供不应求，即便借助AI手段降低人力依赖，想要组建能够支撑超大型晶圆厂运营的团队，难度依然极高。
据半导体行业协会（SIA）数据，全球半导体人才缺口已超百万，且每年以数十万人的速度扩大。特斯拉Terafab不仅需要招募大量资深工艺工程师，还需要熟悉AI芯片架构的高端研发人才，这将与三星、台积电等现有巨头直接展开人才争夺战，进一步推高行业的人力成本。
据《联合报》报道，特斯拉正接触台积电工程师，在特斯拉官方招聘页面上，TeraFab部门已开放“模块工艺工程师”岗位，核心职责是加速“先进片上系统（SoC）研发”。
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