据博通透露，当前光通信整体供应链正面临严峻的产能瓶颈。博通Natarajan Ramachandran物理层产品部门产品营销总监对媒体表示：“我们看到台积电正面临（产能）瓶颈。”
博通指出，无论是EML还是CW激光模块，尽管市场上已有众多供应商布局，且博通凭借技术优势占据领先地位，但整体供应依然紧张。此外，晶圆制造环节也承受着巨大的产能压力。
随着AI需求的爆发式增长，台积电先进制程产能已接近极限。预计2026年全年，先进制程的供应压力将持续存在，直至2027年新增产能释放后，这一压力才会逐步缓解。
博通特别指出，PCB成为另一个意外的产能瓶颈。目前，PCB的交货周期已从以往的6周延长至6个月，供应压力显著攀升。例如，光通信模块中的Paddle card采用mSAP制程，而具备该制程量产能力的厂商数量较少，加之该技术广泛应用于多种产品，进一步加剧产能紧张的问题。
Ramachandran表示，中国大陆和中国台湾地区地区的PCB供应商均面临产能限制，这导致交付周期延长。他未透露具体供应商名称。
芯片测试环节存在的技术难题，也影响了生产良率，使其难以达到符合成本效益的水平。如何与供应链伙伴深度协作，共同解决这些产能瓶颈，已成为当前光通信行业面临的重要课题。
博通表示，为保障供货稳定，企业通常会通过签订长期合同或承诺采购量的方式，锁定产能与交货周期。尽管短期内供应链供应紧张的局面难以改变，但随着新供应商持续加入、现有合作伙伴加速扩充产能，预计2027年供应状况将逐步改善，企业出货动能也将得到显著提升。
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