据法新社报道，博通（Broadcom）近日发出警告，由于AI芯片需求激增，科技产业正面临严峻的供应链挑战。博通实体层产品部门营销总监Natarajan Ramachandran于3月24日表示，台积电的生产能力已接近极限，与几年前几乎“无限”的产能状况形成鲜明对比。
台积电曾在1月证实，AI基础设施的快速发展正在大量消耗其先进制程生产线，导致产能极度紧张。尽管台积电计划到2027年持续扩产，但目前的供应缺口已成为科技供应链的主要瓶颈，并将在2026年显著限制市场供应。
这波供应紧张不仅影响核心芯片，还波及周边关键组件。Ramachandran指出，印刷电路板（PCB）领域也出现产能瓶颈，特别是中国台湾地区与中国大陆的PCB供应商均面临产能不足的问题，导致交货周期大幅延长。
为应对供应不稳定，许多客户正在调整采购策略。Ramachandran透露，目前已有大量客户选择与供应商签署长期协议（LTA），以确保未来3至4年的产能供应。这种做法反映了市场对未来供需失衡的担忧。
业内人士分析，随着AI技术的进一步普及，供应链压力可能持续加剧。如何平衡供需关系，将成为整个行业亟需解决的问题。
