探针卡自动化设备商创新服务预计将于2026年4月下旬上柜挂牌。据公司透露，随着AI应用推动半导体产业需求，探针卡市场有望快速成长，2026年营收和高毛利率表现值得期待。
创新服务董事长兼总经理吴智孟表示，公司未来营运主要依赖三大成长动能。首先，首批MEMS探针卡自动化制造与返修设备已于2025年第四季度出货。其次，公司通过与国际探针卡大厂Technoprobe策略结盟，布局探针卡材料包销售及自动化探针卡维修服务。此外，创新服务还积极拓展利基型新品市场，高密度铜柱端子模块已进入智能眼镜、手机、低轨卫星天线及服务器等领域的客户验证阶段，预计2026年下半年实现量产。
在AI算力需求的推动下，先进封装技术持续发展，玻璃基板成为次世代IC载板的潜力选择。创新服务指出，铜柱玻璃通孔基板（TGV-ICP）已获国际客户规划导入CoWoS制程，预计2026年下半年完成验证，并于2027年正式量产。
创新服务目前已成功开发MEMS探针卡双臂植针机及整线设备自动化解决方案，这些设备将满足未来AI芯片测试需求下的探针卡制造与维修需求。此外，在成品测试（FT）领域，公司还投入测试座弹簧针的自动化检测、植针及检测设备的开发与销售。
与Technoprobe的合作效益逐步显现，2025年已完成探针卡整线自动化设备的开发与验证，首批设备于第四季度交机。同时，创新服务进一步完善探针卡材料包销售及自动化维修服务布局，提供整线自动化维修代工服务，以创造稳定收入来源。
据公司财报显示，2025年度创新服务合并营收达新台币7.16亿元，年增76.4%，毛利率为76.25%。这主要得益于半导体先进制程技术的演进及AI应用终端客户的强劲需求，MEMS探针卡相关设备出货动能稳健，推动营收和毛利率表现亮眼。
