据The Register报道，埃隆·马斯克（Elon Musk）日前宣布启动名为“Terafab”的超大规模芯片制造计划。该计划整合了特斯拉、SpaceX与xAI的资源，目标是打造一座年产1太瓦（TW）等级运算能力的先进晶圆厂。这一产能远超目前全球约20千兆瓦（GW）的总产能，但实现这一目标仍需克服诸多技术和资源瓶颈。
Terafab计划选址于美国德州奥斯汀，将具备生产各类芯片与光罩的能力，并引入“递归制程”技术。这种技术能够快速迭代芯片架构，通过频繁重新设计提升性能。马斯克还提到，Terafab将结合“新物理学”概念，推动运算能力突破现有极限，实现前所未有的运算密度和规模。
该计划的重点之一是生产用于轨道卫星的运算芯片，单颗卫星将具备100千瓦的算力，目标是构建一个分布式太空算力网络。为此，马斯克提出升级版星舰（Starship）火箭，计划将TW级别的运算基础设施送入太空。然而，以星舰单次可运载200吨货物的能力计算，每年需发射约1000万吨物资，相当于每年发射5万次星舰，平均每10分钟发射一次，这在理论上可行性极低。
马斯克表示，Terafab计划的终极目标是确保人类具备跨星际生存能力，并描绘了从地球、低地轨道（LEO）到月球的完整算力扩展蓝图。他还提出了长期构想，利用月球上的电磁质量投射器将千万亿瓦（PW）等级的运算能力输送至太阳系各处，建立超大规模太空运算网络。
然而，该计划也面临现实挑战。业内人士指出，半导体关键原料如氦气因地缘政治因素供应紧张，先进制程设备产能有限，加上能源与基础设施瓶颈，这些因素都限制了计划的落实速度。此外，TW级产能目标与星舰超高发射频率在现有产业条件下仍面临极高风险与不确定性。
尽管如此，马斯克强调，他过去已在电动车与可重复使用火箭领域突破市场质疑，因此对Terafab计划抱有高度信心。他认为，这一构想不仅是芯片制造的扩张，更是将AI算力从地面延伸至太空的系统性工程，有望重塑全球半导体与科技竞争格局。
