博通宣布400G单通道PAM4 DSP开发完成

近日，博通（Broadcom）在光通信展会（OFC 2026）期间宣布，已完成400G单通道PAM4 DSP的开发工作。据博通透露，该技术预计将在2027年进入量产阶段，并于2028年实现大规模市场导入。

博通表示，技术演进将从现有的200G单通道1.6T模块逐步升级至400G单通道1.6T模块，最终迈向400G单通道3.2T的次世代规格。目前，相关产品已进入验证阶段，初步计划在2027年上半年量产400G单通道1.6T模块，下半年启动3.2T模块的量产。

据研究机构数据显示，PAM4 DSP市场规模预计将在2026年突破60亿美元，并于2031年翻倍至120亿美元。这一增长主要受益于AI数据中心的快速扩展需求。博通作为市场首个推出400G单通道技术的厂商，对其技术领先地位充满信心。

业内人士指出，尽管市场需求激增可能吸引更多新兴厂商加入，但博通与Marvell等领先企业凭借技术积累和供应链优势，仍将在市场中占据主导地位。