新应材加速布局半导体材料，DUV光阻成未来重点

随着全球半导体产业向先进制程和高端封装迈进，新应材正加速研发和产能布局。目前，其研发团队已突破百人规模，不仅稳定供应显示器材料，还在半导体领域取得显著进展。

新应材在半导体特化材料方面聚焦三大核心领域：先进微影制程、先进封装材料和光学元件材料。其中，先进微影制程涵盖表面改质剂、洗边剂、清洗剂和底部抗反射层等产品，均已进入先进制程节点并实现量产，成为公司营收的重要支柱。

在先进封装材料方面，新应材正全面推进产品开发与验证；光学元件材料则广泛应用于手机、安防监控、人脸识别和车用电子等领域。此外，深紫外光（DUV）光阻材料被列为未来3至5年的重点发展项目。目前，KrF光阻已进入客户验证阶段，ArF光阻也在同步开发中，目标是进军高端微影材料市场。

新应材在产能布局上也动作频频。桃园厂作为主要研发中心和显示器材料基地，继续发挥重要作用；台南厂和高雄厂则专注于半导体特化材料生产。其中，高雄一期产能已满载，二期预计2027年第一季度量产，三期可能于2027年底动工。同时，新应材还计划在龙潭科学园区建设全新研发中心，预计2028年启用，总投资约35亿元新台币，主要用于支持DUV光阻材料的研发。

据市场预测，DUV光阻市场规模有望在未来十年从20亿美元增长至30亿美元。新应材表示，将通过提前投资抢占市场先机。此外，其转投资的子公司新宝纮专注于半导体封装胶材市场，目前产品尚在开发阶段，预计2026年不会盈利，但未来将建设新厂。

新应材还布局了光学共同封装（CPO）相关材料，针对光学元件材料、封装胶、光阻和暂时性保护层等进行开发，部分产品已进入验证阶段。公司指出，CPO技术仍需数年发展，但已为未来做好准备。

展望2026年，新应材的成长动力主要来自客户2纳米制程的放量进度。市场预计，2026年将有4座2纳米晶圆厂进入量产，高雄一期产能可满足需求；2027年新增7座产能则由高雄二期承接。目前，2纳米制程材料已开始交货，将成为公司未来两年的主要营收来源。

在封装材料方面，新应材已有一项产品完成验证，预计2026年下半年小量出货，应用于新型先进封装架构。此外，A16和A14节点产品仍在验证中，短期内难以贡献营收；更先进的A10节点则处于开发阶段，预计2030年前不会量产。

成本方面，新应材预计2026年折旧费用将从2025年的2.4亿元增至3.4亿元，研发费用也将增加1.6亿元。尽管如此，公司预计2026年毛利率将维持在43%左右，与2025年持平。