日本精密流体机械设备制造商Rix，为满足以人工智能为核心的先进半导体需求，计划在2025年10月发布一款新型半导体清洗设备，并同步申请专利。据日经新闻（Nikkei）报道，这款设备的样品预计最快在2026年4月出货，并于同年内实现量产。
Rix这款尚未命名的基板助焊剂清洗设备（Flux Cleaning System）主要用于清洗中介层（Interposer）。其能够一次性清洗长、宽各60厘米的基板，即便是小于100微米（μm）的细缝，也能注入清洁液，彻底清除残留物。Rix生产本部资深工程师生田胜治指出，目前先进半导体的助焊剂清理通常采用超声波等物理方式，或在切割后进行清理。然而，超声波清理容易留下残渣，切割后处理则增加了工序和时间成本。Rix的新设备则兼顾了高效清洁与时间节省的需求。
Rix的这款清洗设备已确定将供应给日本半导体新创企业Rapidus。Rapidus计划在2028年量产的大型中介层基板，可与Rix设备完美适配。此外，Rix还瞄准了包括晶圆代工大厂台积电在内的海外客户。据日经透露，Rix可能会向与其总部同处九州的台积电熊本厂推广该设备。
随着精密半导体线材制程逐渐逼近物理极限，2020年代的先进半导体制程正向2.5D与3D堆叠技术转型。台积电与Rapidus均是这一领域的积极推动者。对于半导体设备厂商而言，处理堆叠加工过程中产生的残留物已成为重要市场。
生田胜治表示，Rix在半导体清洗设备领域已有30年的技术积累，这款新设备正是其技术成果的集中体现。
