AI服务器需求激增，广闳科技散热与功率元件业务迎爆发

据广闳科技董事长林明璋透露，随着AI数据中心对散热和电源管理需求的持续增长，公司预计到2026年，散热与功率元件业务将迎来强劲增长，AI服务器相关产品占比有望达到25%。为应对高功率机柜对高压直流架构的需求，公司计划逐步导入碳化硅（SiC）产品。

目前，广闳科技的产品结构中，Power MOSFET占60%，无刷直流马达（BLDC）驱动系统占25%，SoC散热风扇驱动IC占10%。林明璋表示，随着AI服务器机柜功率提升至800 kW以上，超高压电力进入机柜后需经过多阶段降压，才能供应电子元件使用。系统需先进行三相AC/DC转换，将800 V降至48 V，再进一步转为12 V电压。这一多段转换架构大幅增加了功率元件的使用量，导致近期功率元件供应趋紧。

在散热应用方面，林明璋指出，服务器机柜功率提升同步推升了散热需求。公司在BLDC产品上采用整合方案策略，结合MOSFET、MCU与驱动IC；SoC风扇驱动IC则应用于较低功率的服务器周边。目前，12 V气冷散热与Sidecar 48 V气冷散热方案均已进入量产。

面对成熟制程晶圆代工报价的调升，公司预计第二季度将逐步反映成本至客户端，并评估全面调整产品价格。相关涨价已陆续通知客户，预计3月开始显现，并于4月逐步反映至终端市场。

林明璋表示，AI服务器高功率需求带动了MOSFET使用量的快速增加。高电流MOSFET需具备低导通电阻，导致芯片尺寸放大，单片8寸晶圆可切割颗数有限。随着功率持续攀升，加上产能排挤效应，电源管理元件供应紧张的情况已逐步浮现。

财务表现方面，广闳科技2025年营收达新台币14亿元，同比增长29%，毛利率为26%。然而，受诉讼费用认列与汇率因素影响，净利率略有下滑，同比下降0.28%。

产品应用结构方面，2025年消费性电子占36%，电动、储能、工控与车用等占51%，服务器占比达13%，较2024年的2%显著提升。2026年第一季度服务器占比预估将进一步提升至25%。

营运动能方面，受服务器客户备货带动，广闳科技2025年底单月营收创历史新高，并延续至2026年前两月，1月与2月营收分别达1.6亿元与1.5亿元，同比增长46%与43%。以单月营收推估，服务器产品贡献约4,000万元。