据The Register报道，阿里巴巴集团CEO吴泳铭在2026年第3季财报会议上透露，旗下芯片部门平头哥（T-Head）已累计出货47万颗AI芯片。这一数字中还包括今年1月发布的“真武810E”，该芯片定位与NVIDIA H20竞争。
尽管出货量表现亮眼，但吴泳铭坦言，平头哥的自研芯片在多项性能指标上仍落后于NVIDIA和AMD等国际大厂。为弥补这一差距，阿里巴巴采取了“软硬件协同设计”策略。通过将平头哥芯片与阿里云基础设施及通义千问（Qwen）大模型深度优化，力求在性价比上取得优势，从而抵消硬件性能不足的短板。
吴泳铭强调，自主研发芯片是中国在特殊贸易环境下确保“算力保障”的必要举措。随着过去半年模型平台Token消耗量增长6倍，阿里云预计在5年内实现云端与AI业务年营收1,000亿美元的目标。
此外，针对市场关注的拆分问题，阿里巴巴表示不排除未来让平头哥独立上市的可能性，但目前尚无明确时间表。当前，阿里云作为集团唯一高速增长的业务引擎，其技术堆叠的盈利能力将成为阿里巴巴转型的重要支撑点。
