3月19日，佰维存储发布2025年年度报告。报告显示，公司2025年实现营业收入113.02亿元，同比增长68.82%；归属于上市公司股东的净利润为8.53亿元，同比增长429.07%。扣非后净利润达7.85亿元，同比增幅高达1072.25%。公司计划向全体股东每10股派发现金红利2.1410元（含税）。
报告期内，佰维存储凭借高性能存储解决方案，在多个主流领域取得显著进展。在智能移动领域，其产品已进入OPPO、VIVO、荣耀、传音控股等知名客户供应链；在PC领域，SSD产品覆盖联想、小米、Acer、HP等国内外主流厂商；在企业级（服务器）领域，产品成功进入头部OEM厂商、AI服务器厂商及互联网企业的核心供应链；在智能汽车领域，产品已应用于20余家国内主流主机厂及核心Tier1供应商。
佰维存储ePOP等存储产品因低功耗、快响应、轻薄小巧等特点，被Meta、Google、阿里、小米等知名企业广泛应用于AI/AR眼镜、智能手表等设备。2025年，公司AI新兴端侧存储产品收入达17.51亿元，同比大幅增长。据弗若斯特沙利文数据，按2024年相关收入计，佰维存储为全球最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商。
2025年研发费用达6.32亿元，同比增长41.34%。截至报告期末，公司研发人员达1262人，占员工总数的44.25%。公司已取得521项境内外专利和66项软件著作权。在芯片设计领域，公司首款国产自研主控eMMC（SP1800）已实现量产，并在智能穿戴、手机及车规应用领域批量出货。此外，公司正在开发自研UFS主控，计划于2026年下半年导入终端客户。
作为全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商，佰维存储以“存储+晶圆级先进封测”为双轮驱动，构建了覆盖2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等先进封装形式的技术体系。公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目进展顺利，计划于2026年底实现月产能5000片，并于2027年底提升至10000片/月。
截至2025年末，公司存货为78.68亿元，同比增长122.44%。公司与全球领先的NAND和DRAM供应商及晶圆代工厂建立了长期战略合作关系，持续签署长期供应协议（LTA），锁定存储晶圆产能，为未来快速发展提供保障。
