据Electrek报道，Tesla CEO Elon Musk近日宣布，备受关注的TeraFab半导体项目正式启动。这一计划旨在自主生产2纳米AI芯片，预计耗资高达250亿至400亿美元，成为Tesla自2020年以来最大规模的资本扩张行动。
Tesla在最新发布的10-K年报中指出，2026年的资本支出将突破200亿美元，较2025年翻倍。尽管截至2025年底，Tesla仍持有约440.6亿美元的现金与投资，但面对如此庞大的支出需求，公司可能需要通过股权融资或其他方式寻求额外资金支持。数据显示，Tesla在2025年面临核心业务下滑的挑战，全年营收下降3%，汽车业务收入减少10%，净利润更是大幅下滑46%。
TeraFab项目的规模远超行业常规。作为对比，三星电子在中国台湾地区的晶圆厂耗资约170亿美元，而台积电的大型晶圆厂（Gigafab）造价在150亿至200亿美元之间。Musk透露，TeraFab的规模将超越台积电的Gigafab，主要用于为自动驾驶、Cybercab及Optimus人形机器人生产核心芯片。
分析认为，若Tesla在2026年的营运现金流无法显著改善，仅资本支出一项就可能导致年度自由现金流出现约50亿美元的赤字。这将使公司在项目动工前消耗超过10%的现金储备。
回顾2020年，Tesla曾通过三次市价增发（ATM）筹集120亿美元，用于支持德州奥斯汀超级工厂等关键项目。目前，Tesla市值约为1.5万亿美元，尽管基本面与政治争议对其市值造成一定压力，但估值溢价仍使股权融资更具吸引力。市场预计，若Tesla再次采用ATM模式，仅需稀释1%至2%的股权，即可筹集100亿至150亿美元，为TeraFab项目提供重要支撑。
