据阿里巴巴在2026财年Q3财报分析师电话会上透露，平头哥自研的GPU芯片已实现规模化量产。截至2026年2月，累计交付量达47万片。在阿里云的实际业务场景中，超过60%的平头哥芯片服务于外部商业化客户，完成了规模化外部客户AI任务适配，支持了400多家企业客户的AI任务，涵盖互联网、金融服务、自动驾驶等多个领域。
公开资料显示，平头哥半导体成立于2018年9月，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片渠道推广、IoT芯片等，实现了芯片端到端设计链路的全覆盖。
1月29日，阿里平头哥官网上线了PPU“真武810E”产品信息。该芯片实现软硬件全自研，已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。
