据市调机构TrendForce报告显示，2026年北美云端服务供应商（CSP）和AI新创公司将继续加大对AI领域的投入，推动AI相关主芯片及周边IC需求持续增长。这一趋势将带动全球晶圆代工产业全年产值同比增长24.8%，达到约2188亿美元。其中，台积电的产值预计年增32%，成为增长幅度最大的厂商。
从厂商表现来看，台积电的5/4nm及以下制程产能将持续满载至年底，三星Foundry的5/4nm及以下订单也显著增加。为此，台积电已全面调涨2026年5/4nm（含）以下制程的代工价格。由于订单能见度已延伸至2027年，未来不排除继续涨价的可能性。三星也于2025年第四季度通知客户，将上调5/4nm制程的代工价格。
在成熟制程方面，台积电和三星两大厂商正加速减产八英寸晶圆。与此同时，AI电源相关需求的稳健增长，将有助于提升全年整体产能利用率。目前，各大晶圆厂已向客户释放2026年涨价信号。
