据韩媒Chosun Biz和韩国经济等报道，AMD首席执行官苏姿丰与三星电子会长李在熔于2026年3月18日在韩国首尔龙山区的三星迎宾馆“承志园”进行了约3小时的晚宴会谈。此次会面正值AMD与三星正式签署合作备忘录（MOU）的同一天，双方就存储器芯片、晶圆代工以及AI半导体领域的合作展开深入讨论。
苏姿丰在回应韩媒提问时表示，双方讨论内容涵盖了高带宽存储器（HBM）技术、供应规模、晶圆代工以及AI基础设施建设等多个领域。她强调，此次会谈成果显著，并称与李在熔会长是“很好的朋友”。业界分析认为，基于双方长达20年的合作关系，此次会面意在为次世代AI半导体竞争中掌握主导权，并全面强化合作体系。
值得注意的是，苏姿丰在谈及AI泡沫论时表示，AI技术仍处于非常初期的阶段，暗示当前讨论AI泡沫为时过早。与此同时，三星已被选定为AMD次世代AI芯片所需HBM4的优先供应商，而AMD也承诺将进一步推进与三星在晶圆代工领域的合作。
作为AI芯片市场的主要参与者，AMD与NVIDIA共同主导了行业发展方向，同时也是三星、SK海力士和美光等存储器供应商的重要客户。随着AI产业的快速发展，存储器需求激增，AMD与存储器企业的合作重要性日益凸显，以应对供应不足问题并巩固其市场地位。
