据媒体报道，AMD首席执行官苏姿丰近日访问韩国，并在三星电子平泽园区签署了一份关于新一代AI存储器的合作备忘录（MOU）。此次合作不仅明确了三星作为第六代高带宽存储器（HBM4）优先供应商的地位，还释放出双方将在晶圆代工和先进封装领域深化合作的信号。
此次合作的核心在于三星为AMD新一代AI加速器Instinct MI455X提供HBM4存储器。据悉，三星的HBM4采用1c DRAM和4纳米基础裸晶设计，数据传输速率最高可达13Gbps，带宽达到3.3TB/s。同时，通过逻辑芯片整合，进一步优化了功耗与延迟控制。
随着AI模型规模不断扩大，GPU与HBM之间的带宽、功耗和封装整合变得愈加重要。供应链关系也从单纯的元件供应逐渐转向共同设计，存储器供应商与GPU设计企业之间的合作更加紧密。除了HBM，双方还将在数据中心平台展开广泛合作，包括针对AMD EPYC CPU和机柜级平台Helios优化的DDR5存储器解决方案。
市场也关注双方是否会进一步探讨晶圆代工合作的可能性。三星作为晶圆代工领域的后进者，正希望通过2纳米制程加速追赶。特别是在环绕式闸极（GAA）制程逐步成熟之际，若能成为全球第二大AI加速器企业的客户，将显著提升市场对三星晶圆代工的信任度及收益。
三星晶圆代工事业负责人韩镇万在第57届股东大会上表示，晶圆代工事业转亏为盈需要长期布局，预计需3年以上时间，但1~2年后将能看到显著成果。业界分析认为，以本次MOU为开端，若晶圆代工合作能具体化，三星晶圆代工转亏为盈的时间点有望提前。
