日前，三星电子召开第57届定期股东大会，会上针对存储器市场现状及AI浪潮下的业务布局，管理层对股东提问作出详细回应。据韩联社、SBS等韩媒报道，会议于2026年3月18日举行，半导体部门负责人全永铉等高管参与了“股东对话”环节，阐述了三星未来的发展策略。
针对AI泡沫论的担忧，全永铉表示，为降低中长期不确定性并推动业务持续成长，半导体部门正与主要客户推进多年期供应合约。他指出，相较于以往年度或季度合约，多年期合约能为双方提供更高的业务可预测性与稳定性。
关于晶圆代工业务的改善时间表，晶圆代工事业部长韩进万提到，2025年股东大会上曾明确表示，晶圆代工业务需要至少3年以上的长期投入。他希望再给予公司1至2年时间，届时将带来显著成果。此外，韩进万还强调，与Tesla的合作已超越单纯客户关系，成为战略性伙伴关系。Tesla次世代芯片预计于2027年下半年在美国德州泰勒厂量产，目前设计、制程与开发均进展顺利。
韩进万还分享了参加NVIDIA GTC 2026大会的感想。他提到，三星在存储器领域保持领先的同时，正强化晶圆代工与系统LSI的协同效应。例如，NVIDIA CEO黄仁勋提及的Groq 3芯片采用三星4纳米制程，三星正致力于提升4纳米及以下制程的良率。
在存储器业务方面，全永铉表示，三星存储器在品质、量产竞争力与获利能力上已逐步恢复，未来将继续以核心技术竞争力为核心优先事项。此外，三星在会议现场设置了展示空间，展出第六代高带宽存储器（HBM4）、最新移动处理器Exynos 2600、Galaxy S26、Galaxy Z TriFold等产品，让股东亲身体验其技术实力与AI应用成果。
