据韩媒韩联社、Financial News等援引业界消息，超微（AMD）CEO苏姿丰计划于2026年3月18日访问韩国，并前往三星电子平泽园区参观产线。届时，她将与三星半导体高层，包括装置解决方案（DS）部门负责人全永铉、晶圆代工事业部长韩进万等人会面，探讨双方在半导体领域的合作前景。
业界普遍关注苏姿丰此次行程是否会将合作范围从存储器扩展至晶圆代工业务。据悉，三星自2025年起已为超微最新AI加速器MI300系列供应第五代高带宽存储器（HBM3E）。未来，超微计划于2026年下半年推出的MI450系列及2027年的MI500系列，可能采用三星的HBM4存储器。双方在存储器领域的合作已保持长期稳定。
此外，随着三星晶圆代工技术竞争力的提升，超微可能考虑采用其先进制程生产下一代AI芯片。这不仅有助于超微在存储器供应谈判中争取更有利条件，也可能进一步扩大双方的合作范围。此前，三星已获得Tesla和高通等全球科技巨头的代工订单，同时NVIDIA CEO黄仁勋在GTC大会上也公开表示三星正为其生产Groq 3 LPU芯片。
据传，苏姿丰还将于3月19日前往三星首尔总部，与装置体验（DX）部门负责人卢泰文会面。双方预计将围绕AI PC及高端移动设备的技术发展，探讨合作可能性。随着智能终端AI的普及，设备端运算性能的重要性不断提升，双方在技术领域的合作有望进一步深化。
