据颀邦在法说会上透露，尽管2026年存储器价格可能承压，消费性电子市场增长空间有限，但公司仍有三大动能可支撑驱动IC封测业务，避免随整体产业下行而衰退。
首先，韩系驱动IC客户计划将投片及封装订单转移至中国台湾地区，颀邦有望在COG（Chip on Glass）及COF（Chip on Film）封装市场中占据更高份额。目前相关项目已进入认证阶段，预计下半年实现量产。其次，尽管消费性电子产品面临存储器缺货涨价的压力，但部分大客户积极建置库存，使得第1季业绩有望与上季持平。最后，颀邦成功切入既有大客户2026年新品的穿戴式装置供应链，预计将为全年驱动IC封测出货量提供稳定支持。
颀邦长期专注于显示器驱动IC封测业务，约60~70%的营收来源于此领域，终端应用涵盖电视、笔记本电脑、手机及穿戴式装置等。面对面板产业景气下行，公司积极布局非驱动IC业务，包括硅光子（SiPh）、射频前端芯片和无线射频识别（RFID）三大领域。
值得一提的是，颀邦的硅光子封装业务毛利高于公司整体平均，其首家线性驱动可插拔光模块（LPO）客户将于2026年导入量产，预计全年贡献约2%的营业额。此外，公司近2年资本支出维持在新台币55亿元，主要用于马来西亚槟城新厂建设。该厂预计2026年下半年量产，完整复制中国台湾地区现有产品线，包括金凸块、测试、切割、COG及COF等制程。
据悉，颀邦日前低调举行马来西亚槟城新厂开幕典礼，驻马来西亚代表连玉苹及当地投资机构官员出席。据驻马来西亚代表处新闻稿指出，颀邦投资约2亿美元打造马来西亚据点，结合当地技术优势与成本效益，为全球客户提供更稳固的封测服务。
