安世半导体（Nexperia）中国近日宣布，已开始使用12寸晶圆自主生产多款功率半导体产品。据封测供应链透露，受此影响，中国台湾地区地区相关厂商的接单比重已从原先的约5成提升至接近6成，显示出部分客户正逐步转向中国台湾地区供应链。
据功率半导体产业人士分析，安世中国与荷兰总部实际上已呈现“分家”状态，但中国端并不缺乏晶圆供应来源。安世中国短期内可能以国内车厂供应链为主要市场，优先稳定内需业务，再逐步拓展海外布局。车用产品的验证周期通常需要一年半至两年半时间，因此其在车用市场的扩展仍需时日。
与此同时，全球供应链正加速“去中国化”趋势。多家国际IDM大厂，如德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）与博世（Bosch），已规划在马来西亚扩产或设立新据点。安世方面也传出正计划在马来西亚增加封装测试产能，以降低“欧洲晶圆、中国封装”模式带来的供应风险。
据安世中国透露，自2025年10月中旬以来，公司已向超过800家客户交付超过110亿颗芯片，展现了其在短时间内重建产能与供应链的野心。然而，荷兰晶圆断供事件后，安世中国在消费电子与工业应用领域的表现仍需观察，而车用市场的扩展将是其未来发展的关键。
