据媒体报道,力积电于3月16日宣布完成与美光(Micron)总值18亿美元的铜锣厂交易。此次交易完成后,双方将在力积电新竹厂区展开HBM/PWF代工合作,并共同推进存储器制程技术的研发。
力积电董事长黄崇仁表示,此次策略性转型将为公司3D AI代工新事业注入强劲成长动能。目前,力积电3D AI代工事业部已涉足WoW(晶圆堆叠)、中介层(Interposer)以及矽电容晶圆(Si-Capacitor)等AI相关领域。未来,力积电还将为美光提供HBM/PWF代工服务,并通过DRAM技术的提升,助力客户进入8G DDR4产品线,进一步提高晶圆代工产值,完善3D AI foundry的技术布局。
此外,交易完成后,力积电的财务状况将得到显著改善,同时大幅减轻因铜锣厂经济规模不足而带来的成本压力。美光则将在力积电的协助下,加速在铜锣厂洁净室部署先进DRAM产线。与此同时,力积电已着手调整新竹厂区的设备配置,并按计划将铜锣厂内的设备搬迁至新竹厂区。