据路透社援引知情人士消息，美国芯片设备制造商科林研发（Lam Research）和应用材料（Applied Materials）正与荷兰半导体设备商贝思半导体（Besi）讨论潜在收购事宜。这一动态凸显了混合键合技术在人工智能（AI）和高效能运算（HPC）领域的重要性。
贝思半导体已与投资银行摩根士丹利合作，评估潜在收购提议。科林研发和贝思最大股东应用材料被视为潜在买家。不过，贝思及被点名的潜在收购方均拒绝就传闻发表评论。
知情人士透露，相关收购谈判始于2025年中期，但因欧美关系紧张，一度在2026年初暂停。近期，潜在买家重新与贝思接触。然而，由于贝思在中国市场有业务，收购案可能涉及复杂的地缘政治因素。此外，若美国公司成功收购，荷兰政府或将启动国家安全审查。
贝思半导体的混合键合技术在先进封装领域具有重要战略价值。荷兰国际集团（ING）分析师指出，先进封装技术正成为半导体产业发展的瓶颈，而贝思的技术能显著提升HPC芯片效率。
最新财报显示，贝思2025年全年营收为5.9亿欧元（约合6.8亿美元），较2024年微降2.7%。然而，受亚洲市场对AI相关2.5D封装技术需求激增的推动，贝思2025年第四季度营收达1.67亿欧元，环比增长25.4%，同比增长8.5%。全年订单量同比增长16.8%，至6.9亿欧元，其中约一半订单与AI应用相关。
