美光计划在中国台湾建设第二座芯片制造工厂来源:李智衍发布时间:2026-03-161028浏览询问 AI据美光科技透露，这家美国存储芯片制造商正计划在中国台湾铜锣厂址建设第二座芯片制造工厂。该厂址是美光近期从力积电手中收购的，目前收购已完成。新工厂将主要用于扩大美光领先的DRAM产品供应，包括高带宽内存（HBM），以满足人工智能（AI）领域不断增长的需求。美光表示，新工厂的规模将与位于苗栗县的现有工厂相当。今年1月，美光以18亿美元的价格收购了力积电铜锣P5晶圆厂设施，以进一步扩充其存储芯片产能。此外，双方还将就美光的晶圆后段封装与组装展开合作，并支持力积电的传统DRAM产品组合。美光预计，新工厂将于2026财年末开始建设。新闻来源：李智衍，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
