随着AI应用市场的持续扩展，高效运算（HPC）、存储器、通信及手机等芯片需求同步增长，推动半导体后段封测订单显著回温。这使得中国台湾地区的封测厂商稼动率稳步提升，预计2026年第一季度将呈现淡季不淡的运营态势。
尽管2026年2月受到农历春节假期和工作天数减少等季节性因素的影响，但客户订单需求超出预期。据DIGITIMES Research统计，前十大中国台湾地区OSAT厂商的单月营收均实现了两位数的同比增长。这些厂商包括全球龙头日月光及其旗下矽品、力成、京元电、南茂、颀邦、矽格、超丰、华泰、欣铨和福懋科等。其中，日月光和矽格的2月营收更是创下历年同期新高。
半导体封测产业正迎来全面复苏。龙头厂商不仅进入资本支出的高原期，展现出强劲的产能扩充动力，其他厂商也开始加大投资力度，推动产能升级和去瓶颈化，以满足中长期客户需求。
在台积电产能持续紧张的情况下，后段封测订单的外溢效应逐步扩大。日月光、矽品、力成、京元电、矽格和欣铨等中国台湾地区OSAT厂商陆续承接相关订单，成为营收增长的主要驱动力。此外，力成、南茂和华泰等存储器封测大厂受益于存储器产品涨价和缺货趋势，客户备货动能显著提升。加上贵金属等原材料成本上涨，封测服务报价也随之上调，推动营收和利润逐步回归增长轨道。
展望未来，供应链预计，随着假期结束，客户恢复正常备货节奏，稼动率将持续向高位迈进。2026年第一季度的运营表现大致可与2025年第四季度持平，或仅出现小幅下滑，反映出AI相关应用芯片对淡季效应的显著缓解。
