3月13日，上海合晶（688584）发布定增预案，计划向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过9亿元。其中，7亿元将用于“12英寸半导体大硅片产业化项目”，2亿元用于补充流动资金。
据公告显示，本次发行股票数量不超过公司总股本的6%，即约3993万股（含本数），发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。此方案已通过公司第三届董事会第六次会议审议，后续还需股东大会批准及监管机构审批。
12英寸（300mm）大硅片是高端芯片制造的核心材料，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片和图像传感器等领域。随着人工智能、高性能计算及智能汽车等下游需求的快速增长，全球12英寸硅片市场供需紧张，国产化替代空间巨大。
该项目总投资达25.75亿元，凸显其在公司战略中的重要地位。上海合晶深耕半导体硅片多年，具备深厚的技术积累和客户资源。此次募资将助力公司提升规模化生产能力，进一步巩固行业地位，同时优化资本结构，增强抗风险能力。
