信维通信豪掷60亿布局卫星通信与芯片散热

3月13日晚间，信维通信（300136）发布了一份向特定对象发行股票的预案，计划募集资金不超过60亿元，重点投向商业卫星通信、高端射频器件及芯片导热散热三大领域。

预案显示，商业卫星通信器件及组件项目总投资35.63亿元，拟使用募集资金28.5亿元；射频器件及组件项目总投资28.53亿元，拟使用募集资金21.5亿元；芯片导热散热器件及组件项目总投资11.7亿元，拟使用募集资金10亿元。

作为全球射频天线领域的领先企业，信维通信凭借“材料—零件—模组”的一站式解决方案能力，已在智能终端领域建立了稳固的市场地位。然而，公告指出，现有产能已无法满足下游客户不断增长的需求，成为制约发展的瓶颈。

信维通信此次扩产计划并非单纯的产能扩张，而是战略升级的重要一步。公司表示，将在巩固现有业务的基础上，加速布局新产品和新技术，打造“第二增长曲线”，以应对5G向6G演进、低轨卫星互联网发展及AI算力需求带来的市场机遇。