据印度媒体India Times报道，印度电子与半导体协会（IESA）及SEMI印度会长Ashok Chandak近日接受ANI采访时表示，随着印度本土多个半导体设施的逐步启用，印度的芯片日产能预计将在今年底或明年初达到7500万至8000万颗。
目前，印度的半导体产业活动主要集中在芯片的封装和测试领域，而非晶圆制造。例如，美光科技在印度的设施作为ATMP（组装、测试、标记与封装）工厂运行，专注于智慧封装单元。该工厂将生产DRAM、NAND和SSD等存储芯片及模组，广泛应用于人工智能系统、汽车、笔记本电脑和智能手机等领域。尽管这些芯片的制程工艺主要集中在14nm至28nm范围，但晶圆仍需从国外采购。
此外，塔塔电子正在阿萨姆邦贾吉罗德准备运营一个OSAT设施，主要用于生产工业和汽车用途的功率元件及多芯片模组。据Ashok Chandak透露，该设施的日产能可能超过5000万颗。与此同时，凯恩斯科技计划组装先进的功率半导体模组，包括IGBT和其他功率元件，并制造用于电子产品的印刷电路板，服务于汽车、工业、消费电子和国防等领域。
CG电力和工业解决方案的半导体计划则聚焦于工业和汽车应用的集成电路，分两个阶段实施，最终日产能可能达到1500万颗。Ashok Chandak强调，随着这些设施的逐步投运，印度的芯片封装和测试能力将显著提升，不仅满足国内需求，还将推动出口，进一步巩固印度在全球半导体价值链中的地位。
