据韩媒报道，三星电子正加紧布局美国市场，计划投资超过370亿美元，在美国德克萨斯州泰勒市建设一个大型先进晶圆代工生产基地。该项目的最新进展备受关注。
三星半导体暨装置解决方案（DS）部门晶圆代工事业部的常务表示，新的泰勒晶圆厂将专注于先进制程技术，主要目标是高效运算（HPC）、车用和AI相关芯片。为与台积电竞争，三星将泰勒厂的先进制程规划从4纳米升级至2纳米。初期2纳米制程的月产能预计将从2万片提升至5万片。
三星美洲总部（DSA）正积极招募晶圆代工客户工程（CE）领域的资深经理，以确保当地生产良率的稳定。同时，三星通过调整和新聘员工来增加泰勒厂的人力配置，以满足初期运营的基本生产需求。泰勒第二工厂的开发合约期限已延长至2026年12月底。
量产时间表显示，2026年3月将开始极紫外光（EUV）曝光设备的试运转，并预计在2026年底前启动量产。
此外，三星于2025年7月与Tesla签订价值165亿美元的次世代AI芯片合同，AI5芯片将在泰勒厂生产。Tesla CEO Elon Musk表示，未来AI6芯片将由台积电亚利桑那州厂和三星泰勒厂共同生产。
与此同时，三星在美国的奥斯汀厂将继续以成熟制程（45、32、14纳米）为主，主要生产SoC芯片和RF芯片。
