日矿金属出售铜山股权，加码溅镀靶材与稀土材料

据日矿金属发布的消息，该企业正通过出售资产和扩大投资，进一步巩固其在全球溅镀靶材市场的领导地位。2026年3月10日，日矿金属宣布以2.15亿美元出售其持有的智利Caserones矿山企业SCM Minera Lumina Copper Chile 5%的股权。这笔资金将用于投资半导体材料和稀土资源的开发。

具体来看，日矿金属计划投资230亿日元（约合1.45亿美元），用于扩建位于日本茨城县常陆那珂市的半导体材料工厂。该项目预计在2027年下半年完工，届时溅镀靶材的产能将比2023年提升60%。这一增产计划旨在满足AI数据中心、先进逻辑半导体以及高带宽存储器（HBM）对溅镀靶材日益增长的需求。

常陆那珂工厂于2023年1月开始建设，其物流仓库已在2025年7月投入使用。尽管溅镀靶材生产线预计在2026年3月底才能全面投产，但日矿金属已提前宣布下一阶段的投资计划，显示出其对半导体材料领域的高度重视。

值得注意的是，Caserones矿山是日矿金属与三井金属于2006年合作开发的项目，2014年正式投入开采。2021年，日矿金属取得该矿山100%的股权。然而，随着公司战略调整，日矿金属逐步降低对该矿山的持股比例。2023年和2024年，日矿金属两次出售股权，目前持股比例已降至30%。2026年4月后，其持股将进一步减少至25%，但仍保留铜材料交易的优先权，以确保溅镀靶材等产品的原材料供应。

此外，日矿金属还计划将剩余资金投入稀土矿材领域，以应对地缘政治变化带来的供应链挑战。不过，具体投资方向尚未公布。