据TrendForce集邦咨询最新研究报告显示，2025年第四季度，全球前十大晶圆代工厂总产值环比增长2.6%，达到约463亿美元，创下新纪录。
从具体厂商表现来看，台积电（TSMC）尽管晶圆出货量略有减少，但凭借iPhone 17系列手机旗舰AP新品的强劲需求，3nm制程晶圆出货量大幅增加，推动整体平均销售价格（ASP）提升。季度营收增长2%，达到337亿美元，市场份额为70.4%，稳居行业第一。
三星代工（Samsung Foundry，不包括System LSI）在2025年第四季度表现亮眼，营收环比增长6.7%，接近34亿美元，成功扭亏为盈。其市场份额从6.8%小幅提升至7.1%，排名第二。
中芯国际（SMIC）继续受益于本土化红利，第四季度营收环比增长4.5%，达到近24.9亿美元，位居第三。增长动力主要来自总晶圆出货量增加、ASP小幅提升以及年底掩模出货量的增长。
联电和格芯分别位列第四和第五，华虹排名第六，而合肥晶合则位列第九。
从全年数据来看，2025年全球前十大晶圆代工厂商的总产值约为1695亿美元，同比增长26.3%，创下历史新高。
展望2026年，TrendForce指出，尽管上半年部分消费性电子产品提前备货可能稳定产能利用率，但存储器价格高涨对主流终端出货造成压力，需求下降的隐忧或将影响下半年的订单和产能利用率。
