近日，晶合集成在接受机构调研时透露，公司当前总产能约为16万片/月，同时正在推进四期项目的建设。据公司介绍，四期项目将新增一条12英寸晶圆代工生产线，月产能达5.5万片，聚焦40nm及28nm工艺节点，覆盖CIS、OLED和逻辑芯片等领域。这些产品可广泛应用于OLED显示面板、智能汽车、人工智能、存储及消费电子等多个领域。
晶合集成专注于12英寸晶圆代工业务，拥有从150nm到28nm的多元化制程技术能力。其工艺平台涵盖显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器芯片（CIS）、电源管理芯片（PMIC）、逻辑芯片（Logic）以及微控制器芯片（MCU）。公司产品已成功应用于智能手机、平板显示、汽车电子、物联网和存储等多个行业。
目前，晶合集成在多个技术领域取得突破：55nm全流程堆栈式CIS芯片和逻辑芯片均已实现批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片也进入量产阶段，28nm逻辑工艺平台完成开发。从营收结构来看，CIS芯片占比快速提升，预计到2025年将超过20%，而DDIC的营收占比则逐步下降。
此外，晶合集成表示，部分产品的代工价格已上调。未来，公司计划通过优化产品结构、提升运营效率以及拓展新应用领域等措施，积极应对市场变化，同时结合客户需求制定灵活的定价策略。目前，公司各项业务经营正常，产能利用率保持高位。
