日月光楠梓第三园区动土，聚焦AI与先进封测

日月光近日在高雄楠梓科技园区举行第三园区动土典礼，标志着其在先进封测与智能运筹领域的进一步布局。据日月光透露，新园区预计于2026年动工，2028年第二季度完工，总投资金额达新台币178亿元。

据悉，新园区将建设两栋建筑，包括先进制程测试大楼和智能运筹中心，规模为地上8层、地下1层。先进制程测试大楼将专注于AI与高效运算（HPC）芯片的高端封装需求，提供一站式测试与系统验证服务。智能运筹中心则致力于打造全流程自动化物流体系，提升物料管理效率。

日月光表示，随着AI、高速运算和通信技术的快速发展，高端封测需求持续增长。新园区将导入智能化与数字化技术，整合物流与测试能力，预计每年每公顷产值可达新台币46.3亿元，并创造约1,470个就业机会。

中国台湾地区“经济部”产业园区管理局副局长刘继传指出，第三园区的开发将强化南部半导体S廊带的产业聚落效应。高雄市政府经发局副局长陈怡良则表示，市政府将通过“投资高雄事务所”为企业提供支持，进一步完善高雄半导体产业链。