联发科在德国纽伦堡举办的Embedded World 2026展会上,推出全新Genio平台系列产品,包括Genio Pro、Genio 420和Genio 360,分别针对不同物联网应用场景提供解决方案。
据联发科介绍,Genio Pro是一款面向高效能物联网和嵌入式系统的高端产品,适用于工业型与服务型机器人、商用无人机、边缘AI装置等。该平台基于台积电3纳米制程工艺,整合了全大核ARM v9.2架构CPU,包含1颗ARM Cortex-X925核心、3颗Cortex-X4核心和4颗Cortex-A720核心,能够支持高达260K DMIPS的运算效能。此外,其搭载的ARM Immortalis-G925 GPU可提供3.1 TFLOPS的运算与绘图能力。
Genio Pro还配备了联发科第8代NPU,支持超过50 TOPS的生成式AI加速,并兼容多种AI框架,如Pytorch、ONNX Runtime和TFLite(LiteRT)。在生成式AI应用方面,该平台可支持参数高达7B的大型语言模型,生成速率可达23 token/s。同时,它支持多达16颗镜头和3组4K显示器,满足高端机器人与无人机的多镜头传感器融合需求。
联发科物联网事业部总经理王镇国表示,Genio Pro将联发科在移动通信与运算领域的技术优势引入物联网市场,为装置端生成式AI运算和多媒体支持提供强大助力。
为满足多样化市场需求,Genio Pro支持多种Linux操作系统,包括Yocto、Debian与Ubuntu发行版,同时还兼容开源机器人操作系统(ROS),简化机器人应用程序的开发流程。
联发科透露,Genio Pro预计于2026年第1季送样,第3季进入量产,目前客户对该平台的需求表现积极。