环球晶董事长徐秀兰表示，未来公司营运重心将从产能建设转向产能放量与利用率提升。她指出，AI与高效运算（HPC）应用的扩大，推动了先进制程对12寸硅片需求的持续增长。相关应用的快速扩展，带动了先进制程与封装需求的攀升，也推升了半导体晶圆的使用量，使得12寸硅片产能利用率维持在高位，支撑了长期结构性需求。
据徐秀兰透露，成熟制程客户的库存水位已逐步回归健康区间，订单能见度与需求稳定度同步改善。尽管复苏节奏因应用与产品规格而异，但整体呈现“不均匀但方向向上”的态势，先进制程及相关高端应用需求相对稳定，成熟制程需求也较2025年有所回升。
环球晶表示，在地化供应与先进产能布局的效益逐步显现，强化了接单弹性与供应稳定度。后续营收表现有望随产能利用率回升与订单动能改善而逐步回稳。预计2026年若以美元计价，全年营收将与2025年持平或小幅增长。
价格走势方面，徐秀兰指出，2025年第4季度与2026年第1季度应为硅片价格低点。近期市场需求逐步回温，急单增加，部分先进产品价格已出现改善迹象。随着产能利用率持续提升，未来有望通过优化产品组合与增加高附加价值产品比重，逐步带动平均售价（ASP）回升。
环球晶2025年全年合并营收为新台币606亿元，年减3.24%；营业毛利146.2亿元，毛利率24.1%；营业净利86.4亿元，营益率14.3%；税后净利73.1亿元，税后净利率12.1%，每股税后（EPS）15.29元。徐秀兰表示，2025年毛利率自2024年的31.6%下降至24.1%，主要因近年全球扩产期间新厂试产成本增加，以及晶圆市场仍处于供需调整尾段。
不过，近期营运已出现改善信号。2025年第4季度毛利率回升至25.7%，营业净利环比增长93.5%，EPS达4.6元，呈现逐季回温趋势。毛利率改善因素包括日本新厂制程稳定后达损益两平、部分存货跌价损失回冲、意大利厂政府补助认列，以及电价季节性回落。
此外，若排除美国、意大利与日本新厂试产等扩产因素影响，2025年毛利率约可达31.4%，EPS约22.69元，显见基本获利能力仍维持稳定。
徐秀兰指出，市场需求高度集中于AI相关逻辑芯片与存储器产品，尤其是GPU、ASIC与高带宽存储器（HBM）等高价值产品。市场预估，全球半导体产业规模在2026年有望达9750亿美元，年增长率约25%，其中约88%新增成长动能来自AI相关应用。
AI数据中心与云端运算需求的持续扩张，提升了先进制程订单的能见度，同时也推升了硅片需求。AI系统通常整合大量运算、传感、控制与通信元件，不仅带动先进制程需求，也同步推升成熟制程与特殊制程需求。例如，人形机器人等新兴应用需要高度整合的电子系统，将进一步扩大对半导体芯片与晶圆的需求。
在终端市场方面，AI数据中心与云端运算需求持续增长，存储器产业也因HBM与AI应用需求带动产品结构升级。至于电源管理IC、车用电子与工业应用等市场，在经历库存调整后已开始复苏，产业需求正逐步由AI单一动能转向多元成长。
在产能利用率方面，徐秀兰指出，目前所有已完成客户认证的12寸先进晶圆产能皆已满载，部分产品甚至超过100%利用率。6寸与8寸晶圆产线利用率也逐步回升，显示成熟制程需求正在改善。
环球晶持续强化SOI、硅光子、碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等高附加价值产品布局。SOI晶圆受惠于高频通信与电动车（EV）需求，未来几年年复合成长率（CAGR）预估可达10~15%。GaN目前产能维持满载，新增的30%产能已全部取得客户订单。SiC产品则持续接获急单需求，正积极推进至12寸制程，同时发展半绝缘型SiC晶圆等新一代产品。
针对全球产能布局，徐秀兰表示，环球晶已在亚洲、欧洲与美洲建立完整制造网络。资本支出在2024年达高峰，2025全年资本支出约新台币319.38亿元，较2024年的483.19亿元明显下降，显示建厂高峰期已过。未来营运重心将由产能建置转向产能放量与利用率提升，随着新厂逐步量产，扩产成果将逐渐转化为营收成长。
