华立2026年前两月营收创新高，半导体材料需求旺盛

据报道，受AI服务器、高效运算（HPC）和先进半导体需求持续增长的推动，半导体材料设备供应商华立在2026年前两个月累计营收创下历史新高。公司董事长张尊贤表示，终端需求动能强劲，即使2月受春节工作天数减少的影响，营收仍达同期新高。

华立2025年全年合并营收达新台币781.9亿元，合并毛利63.1亿元、营业利润31.2亿元均创历史新高，税前净利34.5亿元，为近四年高点。2026年前两月累计营收达142.26亿元，创下新纪录。

在半导体领域，华立的主要客户因AI与HPC需求强劲，大幅提高资本支出，投资规模创新高，重点布局先进制程与先进封装产能。受惠于产业趋势，公司关键材料如光阻、研磨液、先进封装材料及电子级特殊气体等产品出货畅旺，带动半导体材料相关营收呈现高双位数增长。

ABF载板产业方面，AI带动的上行循环与过去由PC等消费性电子需求主导的景气循环不同，需求波动较小，能见度提升。随着AI GPU、ASIC芯片及高速运算需求持续升温，ABF载板不仅出货量增加，在更大尺寸与更高层数的技术要求下，需求量明显激增。华立引进的高分辨率干膜成功取得多家指标客户主要订单，带动相关产品营收呈现高双位数成长。

在PCB市场方面，华立布局低轨卫星应用，由于卫星电路板须承受高低温循环、强震动与长时间运作环境，对材料与制程要求极高。公司销售的高分辨率干膜攻入低轨卫星板核心供应链，并将供应版图延伸至东南亚市场。

云端服务业者（CSP）持续提高资本支出，AI训练与推论所需专用芯片需求快速攀升，高端铜箔基板供不应求。华立在原厂全力支持下，已成功打入全球多家主要服务器PCB制造商供应链。

此外，随着AI需求带动存储器产业升级，主要存储器厂商逐步停产DDR4产品，将产能转向DDR5与高带宽存储器（HBM）等先进制程，造成DDR4供应趋紧、价格上扬。华立销售的高机能工程塑胶具备优异耐热性能，为DDR插槽连接器关键材料，客户涵盖全球前三大DDR插槽连接器制造商。随着DDR4市场供需吃紧、价量齐扬态势，亦将带动相关材料业绩持续成长。