Tesla将通过三星代工量产新一代AI芯片，ABF载板成关键

据韩媒Chosun Biz援引业界消息，2027年Tesla计划通过三星电子的晶圆代工事业部，在其美国泰勒工厂量产新一代AI芯片AI5和AI6。这些芯片所需的ABF载板将由三星电机独家供应。

ABF载板是一种用于先进半导体封装的高端材料，主要负责连接芯片与电路板，并传递高速信号，广泛应用于高效运算（HPC）和AI芯片等高性能产品中。随着AI产业的快速发展，ABF载板市场需求持续扩大。据日本研调公司Fuji Chimera Research Institute预测，全球ABF载板市场规模将从2022年的80亿美元增长至2030年的164亿美元。

韩国证券业分析认为，Tesla的AI6芯片将应用于完全自动驾驶（FSD）、人形机器人以及Tesla AI数据中心三大平台。与现有芯片相比，AI6的载板性能将提升至PC用CPU级别，价格也有望显著上涨。

2025年，三星晶圆代工事业部已与Tesla签署规模达165亿美元的委托生产合约。Tesla CEO Elon Musk透露，这仅是最低规模的合作，未来还将扩展。这些AI芯片不仅用于新一代自动驾驶系统，还将覆盖Tesla人形机器人和AI数据中心。

此外，三星电机已确保博通、Google、Tesla、亚马逊、苹果等客户资源。为应对Tesla的AI芯片订单，三星电机可能进一步扩大ABF载板的设备投资。随着主力事业积层陶瓷电容（MLCC）和ABF载板业务同步进入成长期，市场预计三星电机2026年的营业利润将再次突破1万亿韩元。