艾森股份：晶圆制造材料业务实现突破

3月10日，艾森股份发布投资者关系活动记录表，回应了市场关注的原材料供应、晶圆制造业务进展及未来增长方向等热点问题。公司表示，其晶圆制造材料业务在2025年实现了从无到有的突破，同时凭借高度本地化的供应链体系，有效降低了外部环境波动带来的原材料风险。

据公司透露，2025年晶圆制造材料业务取得里程碑式进展，收入主要来源于先进制程电镀液、清洗类产品，以及PSPI（光敏聚酰亚胺）和I线光刻胶。艾森股份正积极拓展主流晶圆制造厂及存储芯片厂商，力求将其发展为核心客户群。未来，公司计划形成先进封装与晶圆制造材料“双轮驱动”的业务格局，两大板块将成为发展的重点领域。

针对晶圆制造业务的增长空间，公司管理层归纳了三大引擎：一是先进制程电镀液与高端光刻胶产品的技术突破与批量导入；二是半导体行业景气度回升，带动晶圆厂与存储厂需求增长；三是国产替代机遇与全球化布局的持续深化。

对于国际局势可能对原材料供应带来的冲击，艾森股份表示影响较小。公司指出，化工金属在整体成本中占比较低，且供应链已实现高度本地化，95%以上的原材料来自国内，供应稳定。此外，公司积极与客户和供应商保持沟通，确保原材料供应的持续稳定。

根据公司披露的2025年度业绩快报，2025年营收达5.94亿元，同比增长37.54%；归母净利润5046万元，同比增长50.74%；扣非净利润同比增长88.93%。利润增速较快主要得益于收入增长、产品结构优化及毛利率提升，包括先进封装光刻胶的持续放量和晶圆制造先进节点电镀、清洗产品的稳定量产。

展望2026年，公司业务重点包括：一是光刻胶产品的持续突破与放量。华东制造基地一期将扩充光刻胶和配套树脂产能，预计2028年释放。在此之前，公司将着力提升现有产线产能和中试线建设，确保光刻胶业务持续增长。二是先进制程电镀产品的稳定量产。大马士革电镀铜添加剂及超纯硫酸钴两款核心产品已在主流晶圆厂量产，2026年将稳步放量并推广至存储及其他晶圆厂。三是先进封装领域，公司在HBM、HBF、TSV、TGV等2.5D、3D封装形式上已成为主流客户核心供应商，光刻胶和电镀液产品有望成为Baseline供应商。