蔚来神玑第二颗芯片,流片成功
来源:芯极速发布时间:2026-03-11784浏览
询问 AI
据人民财讯消息,蔚来创始人、董事长李斌在3月10日举行的2025年四季度及全年财报电话会上透露,神玑公司第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已成功流片,目前正进入量产阶段。
3月11日,李斌进一步表示,希望将蔚来自研的神玑大算力推理芯片开放给更多合作伙伴,覆盖汽车、具身智能等多个领域。他同时明确,公司目前暂无更多业务分拆计划。
资料显示,神玑公司成立于2025年6月,是蔚来自研芯片体系的核心平台,专注于高性能车规级芯片研发与商业化推广。2月26日,神玑公司完成由合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源等联合投资的首轮股权融资协议签署,融资金额超22亿元人民币,投后估值近百亿元。
公司首款核心产品为神玑NX9031芯片,是全球首颗5nm车规级高性能智驾芯片,2024年流片成功,2025年实现规模化商用,截至目前累计出货超15万套,已全面搭载于蔚来全系车型。
"添加小助手申请进群"
(icspec—规格书查询、免费发ic供应/采购)

新闻来源:芯极速,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。

