印度半导体封装厂获政府补助，日企参与合作

在2023年成立的印度半导体封装厂Kaynes Semicon，于2026年3月正式确认获得印度政府的半导体设厂补助。该厂由印度电子代工厂Kaynes Technology India、日本五大商社之一的三井物产，以及日本电子零件厂AOI电子共同合作推进，被视为日本企业在印度半导体领域投资的重要成果。

据日经新闻（Nikkei）报道，Kaynes Semicon位于印度古吉拉特邦，目前是Kaynes Technology India的全资子公司，专注于半导体封测业务。其首座工厂预计于2026年下半年完工，总投资额达330亿卢比（约合3.59亿美元），其中印度政府将提供一半的资金支持，以推动本土半导体产业的发展。

2024年9月，印度政府正式批准Kaynes Semicon的设厂计划。随后，该厂与三井物产和AOI电子展开合作谈判，并于2025年12月签署业务合作协议。根据协议，三井物产将负责原材料供应、物流链建设及市场推广，而AOI电子则提供封装线建设支持及人才培训服务。目前，三方正在商讨后续出资比例和股权分配细节，计划将Kaynes Semicon转型为合资企业，但具体方案尚未公开。

三井物产和AOI电子均表示，此次合作得益于印度政府的半导体自制支持政策，不仅为日本半导体相关产业进入南亚及中东市场提供了跳板，还成为印度政府半导体补助计划中的10个标志性项目之一。

据三井物产透露，其已获得Kaynes Semicon的原材料独家供应权，正在从全球合作伙伴中筛选潜在客户，并计划建立专门用于半导体运输的低温物流体系。而据AOI电子报道，Kaynes Semicon的半导体封装业务预计将在2027年上半年启动，比原计划的2025年推迟了两年。