据业内消息，英伟达（NVIDIA）正低调推进CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）技术验证，目前仅剩3家PCB厂商参与开发，分别为中国中国台湾地区地区的臻鼎、欣兴以及深圳景旺。
在先进封装产能紧张的背景下，台积电正全力扩产CoWoS产能，而英伟达则联合PCB、半导体封装及测试供应链推进CoWoP技术研发。尽管该技术仍处于早期测试验证阶段，量产时间尚未明确，但英伟达在封测环节已确定合作方为日月光投控旗下矽品。
此前，英伟达曾向多家PCB厂商发出邀请，希望其参与CoWoP技术验证，经过数月联合开发后，PCB供应链透露，目前仅剩上述3家厂商继续推进，华通、沪士电、胜宏等已逐步退出。
业内分析认为，CoWoP技术以PCB取代现有ABF载板，对供应商制程能力要求极高，包括高端铜箔基板（CCL）材料选型与整合，精细化线宽线距布线工艺等。若PCB厂商不具备类载板（SLP）开发能力，或未掌握改良型半加成法（mSAP）工艺经验，短期内将难以突破技术门槛。
此外，由于CoWoP技术验证周期较长，量产时间不确定，且未来五年内先进封装市场仍将以CoWoS为主流，部分PCB厂商选择将资源优先投向ABF载板扩产或其他高回报领域，如网通服务器、低轨卫星所需的高多层板（HLC）和HDI工艺升级，该策略被视为更具经济效益、风险更可控。
值得注意的是，尽管高端制程IC载板厂商在技术上具备一定优势，但日系IC载板龙头Ibiden因早年已退出PCB制造业务，重启SLP产能投资不具备经济效益，因此并未参与CoWoP技术开发。
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