星宸科技发布车载激光雷达芯片计划

据星宸科技披露的投资者关系活动记录表显示，公司计划在2026年推出一款车载激光雷达（LiDAR）芯片及三款12nm芯片，均瞄准中高端市场，定位高毛利领域。其中，首款主激光雷达芯片预计于2026年第二季度实现小规模量产并上车应用。第二款芯片则专注于车载补盲场景，单车搭载数量较主激光雷达芯片提升数倍，同时可扩展至机器人、智能穿戴、移动影像及低空经济设备等多场景应用，预计2026年第四季度发布。

此外，公司开发的具身智能机器人及边缘计算芯片支持十几T至百T级算力灵活配置，满足AI大模型多模态推理及边缘计算需求。进阶智驾与智能座舱芯片集成32T算力，已获得国际一线OEM定点，计划于2027年第一季度量产。第二代AI眼镜芯片采用12nm制程工艺，搭配新一代运动ISP，具备更低功耗与优化成本。

截至2025年末，星宸科技表示2025年是端边侧AI快速渗透的关键一年。数据显示，公司带AI算力的SoC芯片累计出货量已突破5.5亿颗，其中2025年出货量超过1.2亿颗。