达兴材料近年来在半导体材料领域表现亮眼，其晶圆制程材料的营收占比已超过先进封装材料，并预计未来两者将持续增长。为满足市场需求，公司正积极推进扩产计划。
据透露，达兴材料目前拥有25项半导体相关产品，其中12项已实现量产，13项正在验证中。到2025年，将新增3项产品进入量产阶段。此外，公司与国际半导体化学品大厂的合作也在不断深化，计划在2026年新增导入3至5项产品，进一步巩固市场地位。
数据显示，达兴材料2025年半导体业务营收预计达7.73亿元新台币，占总营收的16.7%，较2024年的3.72亿元大幅增长107.8%。展望2026年，公司预计半导体材料将成为主要增长动力，营收占比有望提升至25%~26%，并在2027年挑战40%的目标。
达兴材料的多元经营模式，包括自主研发、与国际材料大厂合作以及与半导体厂商共同开发，将加速新产品导入，推动营收规模持续扩大。同时，半导体材料较高的毛利率也将助力公司整体盈利能力的提升。
在产品结构方面，2025年先进封装与晶圆制程的营收占比分别为45%和55%。公司预计，2026年这两大品类将继续保持增长，营收占比也将进一步提升。
为应对需求增长，达兴材料正在中港厂区积极扩产。目前，该厂区一楼已建成10条生产线，并预留了额外的生产空间，预计可满足2026至2028年的需求。此外，公司在桥头科学园区的新厂项目也已取得进展。2023年获得南部科学园区入园许可后，公司计划于2026年底前完成土地整备并启动建厂。
达兴材料表示，扩产计划将根据订单和客户需求稳步推进，确保生产线空间充足，满足业务拓展需求。
