内江明泰微电子二期项目复工

据内江高新官微报道，明泰微电子集成电路封装测试生产基地项目（二期）正式复工复产。目前，项目进展顺利，多个关键节点取得阶段性成果。其中，7倒班楼的基础混凝土浇筑已全部完成，水池钢筋施工完毕，支模进度达到50%；8厂房的桩基及基础施工全面完工，回填土施工完成80%。

该项目由四川明泰微电子有限公司投资建设，总投资达5亿元，占地面积约25亩，总建筑面积约4.5万平方米。项目将建设年产35.46亿片芯片的高标准封测无尘厂房及配套设施，包括4万平方米的8号厂房和0.5万平方米的倒班房。同时，项目还将引进全自动封装设备和高精度检测设备等先进生产设施，进一步提升芯片封测产能与技术水平。

项目建成并满产后，预计可实现年产值约8亿元，年税收约0.2亿元，直接带动就业600余人。