印度将补贴本土半导体封装测试工厂，预计2026年投产

据印度媒体报道，凯恩斯半导体（Kaynes Semicon）宣布，印度政府将为其与日本三井物产及Aoi Electronics合作建设的后端半导体工厂提供补贴。该项目总投资达330亿卢比（约合3.6亿美元），其中印度政府将承担约一半费用，即1.8亿美元。

该工厂预计于2026年底前投产，主要聚焦半导体封装测试领域。凯恩斯半导体是印度电子代工企业凯恩斯科技的子公司，负责工厂建设。三井物产将提供供应链支持，包括原材料采购和销售渠道拓展，而Aoi Electronics则参与生产线建设及人员培训。

此外，凯恩斯半导体计划与三井物产在冷链物流领域展开合作，以满足半导体运输对温控环境的高要求。三井物产还签署协议，未来可能通过收购股份的方式对凯恩斯半导体进行投资。

印度半导体产品高度依赖进口，其中中国为主要供应国。为提升经济安全，印度政府正通过“印度制造”计划大力支持本土芯片产业发展。除该项目外，印度政府还为其他10个芯片相关项目提供补贴，其中包括与日本瑞萨电子合作的项目。