据媒体报道，NAND市场近期供需失衡状况超出预期，群联电子CEO潘健成表示，NAND原厂报价突然无预警“一夜飙涨50%”，显示出供应端极度紧张的现状。截至2026年2月底，群联库存金额已突破500亿元新台币。
在NAND供应紧缺的背景下，群联成功打入一线云端服务供应商（CSP）及超大规模AI运营商供应链，带动企业级SSD在2026年第一季度营收占比达到30%。潘健成指出，公司已与全球六大NAND原厂及两家DRAM供应商签署长期供货协议（LTA），并正与部分原厂协商预付款项，以确保在缺货潮中具备优先取货权。
群联还与一线客户如CSP或OEM厂商同步签订LTA，确保上下游供应链稳定。对于中小型客户，则优先以库存支持方式维持供货能力，未来库存将主要用于长期合作客户。
潘健成强调，群联正从消费性产品转型为设计服务型企业，企业级存储市场营收占比显著提升。2025年第四季度，企业级SSD营收占比约为10%，而到2026年第一季度已迅速拉升至30%。
此外，群联的高密度QLC产品自第一季度以来已通过验证，并以EB级规模出货，成功打入一线大厂供应链。公司还推出PCIe 5.0 Ritimer/Redriver，并首次上市PCIe 6.0 Redriver，开始向CSP客户出货。
在智能手机领域，NAND供应紧缺预计将导致2026年全球智能手机出货量减少2亿部，NAND主控出货量也将随之减少。群联的eMMC与UFS主控在全球智能手机市场（不包括苹果和三星）市占率达35%，QLC UFS也已提供给领先OEM厂商验证。
为应对未来需求，群联正加速开发企业级主控，PCIe Gen 6预计于2026年8月交付样品，而PCIe Gen 7的研发也已同步展开，以满足AI系统需求。
为支撑庞大的库存与研发需求，群联董事会已通过银行联贷案，预计借款4亿至5亿美元，用于库存备货与营运资金需求。潘健成表示，AI时代对供应链弹性与研发能力的要求更高，群联将采取灵活的融资与现金管理策略，以应对市场变化。
