在存储行业需求持续增长的背景下，江波龙近期与投资者交流中，介绍了其在主控芯片、创新型产品mSSD及供应链布局方面的最新动态。公司强调，凭借自研主控芯片的技术优势，其旗舰产品即将进入批量出货阶段，而mSSD则凭借独特的形态设计，正在开拓全新的市场空间。
主控芯片作为存储产品的核心，其技术实力直接影响产品性能上限。江波龙在这一领域布局明确，目前已推出多款应用于UFS、eMMC、SD卡及高端USB等领域的自研主控芯片。这些芯片采用领先工艺，结合自研核心IP与固件算法，使存储产品在性能和功耗方面表现出显著优势。
据江波龙透露，公司在旗舰存储产品上的技术能力尤为突出。全球范围内，仅有少数企业具备开发UFS4.1芯片的能力，而江波龙正是其中之一。搭载自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上均优于市场同类产品。基于这一优势，公司已与多家晶圆原厂及头部智能终端厂商达成深度合作，相关产品即将实现批量出货。
在传统存储形态之外，江波龙还展示了对未来存储的前瞻性探索。其创新型产品mSSD通过Wafer级系统级封装（SiP），实现了更轻薄、更紧凑的设计。该产品在满足低功耗需求的同时，大幅降低空间占用，同时保持与传统SSD相当的性能，展现出优异的物理特性和成本优势。
江波龙表示，mSSD是一项重大创新，市场前景广阔。围绕该产品，公司已构建了丰富的知识产权布局，并依托自身先进封测能力，成功实现从技术研发到商业落地的转化。
面对AI驱动的存储需求激增与上游晶圆产能的结构性矛盾，江波龙展现了其深厚的供应链实力。公司与全球主要存储晶圆原厂建立了深度合作关系，并签署了长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU），为晶圆供应提供了坚实保障。
江波龙强调，公司依托主控芯片、固件算法、封装测试的全栈能力，以及与上下游的协同机制，在晶圆供应偏紧的环境下，构建了差异化的供应保障能力与成长潜力。这种全栈能力与协同机制，是其应对市场波动、保障供应链安全的核心竞争力。
对于存储周期的持续性，江波龙引用第三方机构观点表达了乐观态度。随着AI推理技术的发展，特别是键值缓存（KV Cache）与检索增强生成（RAG）技术的应用，AI对存储容量的需求显著扩大。叠加AI基础设施快速扩张与HDD供应短缺，存储需求正迎来爆发式增长。而在供给端，受产能建设周期滞后性影响，存储原厂资本开支的回升对短期供应的增量贡献有限。
