半导体大佬联合发文：打造中国版ASML

近日，我国多位半导体企业高管与学界专家发文呼吁，集中力量打造中国版光刻机巨头阿斯麦（ASML），同时敦促行业“丢掉幻想，准备斗争”，以应对美国持续收紧的科技封锁。
这篇文章于4日发表在《科技导报》上，作者包括北京大学集成电路学院名誉院长、中芯国际创始人之一王阳元，以及北方华创董事长赵晋荣、长江存储董事长陈南翔、华大九天董事长刘伟平、清华大学教授魏少军等9位业内专家与学者。

文章指出，我国集成电路产业当前存在的突出问题，主要是产业规模小、布局散、实力弱，同质化竞争与内耗严重，同时上下游企业之间缺少容错、试错机制等。
文章明确，当前我国芯片产业发展的关键，是攻克EDA软件、极紫外光刻机（EUV）制造设备、大尺寸硅片稳定供应三大核心难题，这三大领域被视为制约我国半导体发展的“三座大山”。专家们建议，国家应建立统筹整合机制，打破企业间壁垒，集中资源推动关键技术突破。
以光刻机为例，文中提到：“阿斯麦的EUV设备包含10万个零部件，全球供应商达5,000家，阿斯麦只是系统集成的集大成者。” 目前，美国已禁止阿斯麦向中国出口EUV光刻机。
当前，国产半导体设备企业国产化替代进程正在加速：
北方华创已完成刻蚀、薄膜沉积（CVD/PVD）、热处理、湿法工艺与离子注入的全领域布局，并通过控股芯源微补齐光刻胶显影设备短板；
中微公司刻蚀机全球市场占有率已达17%，据称是唯一进入国际一线晶圆代工厂7nm/5nm先进制程供应链的中国设备企业；
盛美半导体单片式兆声波清洗设备已成功进入国际一线晶圆厂CoWoS先进封装生产线；
上海微电子28nm（ArF浸润式）光刻机目前正处于工艺验证阶段；
拓荆科技、华海清科则分别在CVD设备、晶圆减薄机领域，成功进入中芯国际等国内主流生产线。
文章同时表示，我国在EUV的激光光源、工件台、光学系统等关键核心领域已取得突破性进展，但如何集中力量将这些技术整合为完整产业体系，是“十五五”期间必须解决的问题。
同样，EDA软件与大尺寸硅片领域也需要国家层面统筹引导，在企业协同合作中构建全新的共赢机制。
目前，我国EDA企业超过100家，封测企业116家，晶圆制造设备企业185家，封装设备企业224家，芯片设计企业3,626家。其中年销售额低于1,000万元的企业有1,769家，员工规模不足100人的小微企业占比达87.9%，整体呈现“数量多、实力不强”的格局。作者们认为，“散沙难以聚沙成塔”，导致我国企业难以与英伟达、高通这类行业巨头正面竞争。
在 “十五五” 规划的思考与建议部分，文章提出五大发展目标：
1、按照世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计标准，使我国集成电路产业跻身全球集成电路产业强国前三。
2、将国民经济重点领域所需芯片自给率提升至80%，完善集成电路全产业链生态建设，逐步减少或停止进口国内可满足市场需求、单价低于1美元的中低端芯片（用于整机加工复出口的产品除外）。
3、夯实自主可控的28nm全产业链体系，实现14nm产业链稳定量产，初步建成全国产化7nm生产线并开展试运行。
4、建设具备最先进工艺能力的公共平台，开展新型器件结构、工艺（逻辑、存储、光电、异构集成等）、装备、零部件、材料、EDA软件等研发验证，成熟的新型结构器件快速扩产。
5、在基础研究领域实现更多原始创新，在新型器件结构、新材料、新工艺研发与制造等部分领域引领世界发展潮流。
文章结尾写道：“既然核心技术买不来、要不来、讨不来，那就只能‘干出来’。中国芯，前进的道路上有落石、有陷阱、有荆棘、有蛇蝎，但是没有任何障碍能够阻挡中华民族崛起的步伐”。

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