据日刊工业新闻（Nikkan）等报道，日本半导体厂商瑞萨电子（Renesas）近期宣布，已完成用于3纳米FinFET制程车载系统单芯片（SoC）的关键技术开发。这些技术将应用于预计2027年量产的车载SoC「R-Car X5H」，并助力推动软件定义汽车（SDV）的普及。
瑞萨通过小芯片（Chiplet）、人工智能（AI）处理及存储器技术，确保车载芯片在功能性与安全性方面满足汽车行业的严格要求。据日经新闻（Nikkei）报道，R-Car X5H目前已进入样品出货阶段，其采用ARM架构设计，并由台积电3纳米制程代工生产。与目前主流的5纳米车载SoC相比，这款芯片可降低30~35%的功耗，同时支持AI运算处理，能够整合多个电子控制单元（ECU）的功能，从而实现汽车结构的轻量化。
在芯片架构与安全规范方面，瑞萨开发出支持汽车电子最高安全规格ASIL-D的小芯片架构。该架构不仅提升了功能扩展性，还确保了芯片在复杂车载环境中的安全性。此外，瑞萨还首次将数据检索存储器TCAM（Ternary Content-Addressable Memory）引入车载系统。TCAM技术原本多用于通信设备，但随着汽车传感器数量的增加，其灵活的键长度与项目深度，结合节能与功能安全性，使其成为处理高速数据交换的理想选择。
瑞萨表示，新技术不仅适用于汽车领域，还可广泛应用于工业与消费性电子设备中，特别是在需要传感器与处理器间高效数据交换的场景中。目前，瑞萨已向本田（Honda）、德国博世（Bosch）及ZF等企业提供R-Car X5H的样品，并开始提供评估用开发板。相关技术已于2026年2月在美国旧金山举行的国际固态电路会议（ISSCC 2026）上正式发表。
